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LED显示屏单元模组生产工艺

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LED显示屏单元模组生产工艺

发布日期:2020-01-23 作者: 点击:

        从生产工艺角度看,SMD显示屏单元模组和直插显示屏单元模组主要在焊接和灌胶这两点上有区别,其余无大的差别。

        

        1、焊接

        

        SMD显示屏单元模组的焊接过程主要有涂胶(导电胶)、贴片、焊接,这些过程均适合于大规模机械化生产,焊接后灯的位置很规整。

        

        LED显示屏直插单元模组的焊接过程主要有插灯、焊接、砍腿。虽然有专用的自动化机械,但是其生产效率较低。另外,由于灯腿较高,所以生产过程中易于弯曲,从而改变光线的方向,影响后面的工序和显示屏的质量。

        

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        2、灌胶

        

        SMD显示屏单元模组的灌胶过程要求应更严格些,因为其胶层较薄,所以操作时模组放置的水平度和胶量的多少应严格控制,每个模组应严格一致。

        

        显示屏厂家直插显示屏单元模组的灌胶过程要求稍低些,因为其胶层较厚,所以操作时模组放置的水平度和胶量多少的要求相对宽松。但是在灌胶前应对灯进行整理,保证灯的轴线方向和PCB板的法线方向一致。

        

        无论何种方式,胶面的平整度和一致性都应保持高水平,否则,会影响显示屏质量。

        

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